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        2020年中國半導體產業十大新聞

        發布時間:2021-01-08發布部門:


        中國半導體產業告別了極具挑戰的2020年。這一年對中國半導體而言,既跌宕起伏,又冰火兩重天。疫情、國際形勢、國內企業被制裁、產能緊張、人事變動,都是2020年中國半導體的關鍵字眼。芯謀研究整理出2020年中國半導體產業十大新聞,讓我們來回顧不平凡的2020年。










        一、2020年4月28日,國家大基金二期開始對外投資。






        國家大基金二期投資紫光展銳22.5億元,完成大基金二期成立以來首個重大投資。隨后,大基金二期接連投資中芯國際、智芯微、長川科技和長鑫存儲等。截至12月30日止,大基金二期年內公開投資的項目已有10個。大基金二期總募資金額超過2000億元。




        上榜理由:國家大基金二期拉開投資帷幕,期待大基金在“十四五”期間發揮重要作用。


         





        二、2020年5月15日,華為被全面限制購買采用美國軟件和技術生產的半導體芯片。






        此舉將使得華為進一步被美國出口管控政策所限制。9月15日后,基于美國軟件和技術生成的產品任何公司不得向華為及其他公司(實體名單內)提供生產、購買或訂購零部件、組件或設備。




        上榜理由:中國最大的高科技企業受到美國制裁,引起全球半導體產業的震動。


         






        三、2020年6月10日,英國芯片巨頭Arm在中國的合資公司安謀中國出現公司控制權之爭;2020年10月,Nvidia以400億英鎊收購Arm。






        Arm全球對外宣布,安謀中國的董事會已任命公司副總裁潘鎮元(Ken Phua)和唐效麒(Phil Tang)擔任公司聯席首席執行官,接替原董事長兼首席執行官吳雄昂,不過安謀中國隨后發聲明稱,安謀中國作為在中國依法注冊的獨立法人,依照有關法律法規,吳雄昂繼續履行董事長兼CEO職責。




        上榜理由:Arm中國作為曾經外資企業在中國合作模式的創新,當前合資企業控制權激烈爭奪,使得該創新模式面臨挑戰。Nvidia收購Arm受到各界關注,對產業影響深遠。


         





        四、2020年7月16日,中芯國際科創板上市。






        最終募集資金總額532億元,創下了近十年來A股市場的最高募資規模。




        上榜理由:中芯國際成為國內市值最高的半導體上市企業。


         






        五、2020年8月4日,國務院《關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》(以下簡稱《若干政策》);2020年12月16日,財政部、稅務總局、發改委、工信部發布《關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告》(以下簡稱《公告》)。






        《若干政策》是新一輪國家頒布的促進集成電路產業發展政策,面向集成電路設計、制造、封裝、測試、裝備、材料等多個領域,分9大項40小項,全面推進我國集成電路產業發展;




        《公告》進一步明確對國家鼓勵的集成電路設計、制造、封裝、測試、裝備、材料企業予以企業所得稅減免支持。




        上榜理由:國家級政策出臺,全力推動集成電路產業全面發展。


         






        六、2020年8月28日,武漢弘芯項目出現爛尾。




        武漢市東西湖區宣布經區商務局投資協調管理調查,武漢弘芯半導體項目因資金鏈問題,項目暫停。弘芯項目的暫停引發業內對德科瑪、德淮半導體等爛尾半導體項目的熱議。




        2020年10月,國家發改委發言人在例行新聞發布會上表示,將繼續加強“區域集聚、主體集中”發展原則,堅持企業和金融機構自主決策、自擔責任,提高產業集中度。引導地方加強對重大項目建設的風險認識,按照“誰支持、誰負責”原則,對造成重大損失或引發重大風險的,予以通報問責。




        上榜理由:爛尾項目引發國家主管部門關注,預計對相關項目的指導和監管將繼續加強,并保持對問題項目的后期追責。


         





        七、2020年,企業跨界投資半導體芯片趨勢漸起。




        除華為、小米、阿里、騰訊等巨頭早已布局外,繼家電、房企跨界半導體芯片產業后,水泥企業也加入到投資行列。




        上峰水泥(000672)9月8日晚間公告,擬使用累計不超5.5億元額度進行新經濟產業股權投資,投資范圍主要面向以科技創新驅動和綠色高質量發展為主導的,包括不限于半導體、芯片、高端制造、環保等行業優質成長性項目,進行新經濟財務投資,長短結合,產業與金融結合。




        上榜理由:產業熱引發資本熱,需要引起警惕。


         





        八、2020年11月30日,華虹半導體12英寸晶圓代工產能突破2萬片,IGBT產品形成突破。




        華虹七廠(無錫)從2019年9月正式投片,到2020年11月投入超20000片,創造上量最快紀錄,成為全球第一家12英寸IGBT代工廠,全球第二家12英寸IGBT制造企業。




        上榜理由:華虹產能迅速提升,工藝節點全面開花,為中國半導體的“內循環”和產業鏈安全做出重大貢獻。


         





        九、2020年12月18日,中芯國際被納入美國實體清單。






        美國商務部將中芯國際及其部分子公司及參股公司列入“實體清單”。對10nm及以下先進工藝的研發及產能建設有重大不利影響。




        上榜理由:中國半導體制造企業受到美國制裁,此舉意味著美國對中國半導體產業的制裁波及到上游。


         





        十、2020年全年,芯片企業引導科創板上市熱潮。




        截至2020年11月份,科創板自2019年6月開板至今16個月有余,已誕生189家上市企業,其中就包含27家芯片企業,科創板“含芯量”已經達到近15%。




        27支芯片股之后,還有不少于40家擬科創板上市芯片企業正在排隊,科創板已上市及擬上市企業超過中小板和創業板總和。




        上榜理由:科創板用政策的力量和市場化的手段,打通了從投入到退出的綠色通道,吸引更多的資本、人才進入半導體產業,會最大限度地解決長期困擾我國產業發展的投入不足問題,刺激中國半導體產業加速發展。但引發的公司分散、唯上市論等也要引起廣度關注。






        轉載于:公眾號「芯謀研究」

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